盘点可穿戴设备智能手环主流供应链厂商

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  在2012年3月双方达成的协议中,鸿海同意按每股550日元(约7美元/股)的比例,以670亿日元(约8.5亿美元)换取夏普约10%的股权;而2012年8月3夏普下调营收预期,引发股价盘中暴跌30%。

  截至2012年8月6日上午收盘,夏普股价跌破180日元。鸿海集团所持10%股份,大幅缩水接近70%。郭台铭终陷夏普股价暴跌泥潭。

  2012年9月27日,日本瑞穗实业银行及三菱东京日联银行已决定向日本电子巨头夏普公司新增贷款3600亿日元。上述银行此举旨在帮助夏普实现扭亏为盈,从资金方面支持其经营重组。

  2014年6月,夏普发布了新型“自由形态显示”(Free-Form Display)技术,几乎可以彻底消除传统液晶显示屏的边框。借助这项技术,液晶显示屏几乎可以制作成任何形状,以便适应更加多样化的产品外观。公司表示,这种技术还有可能为可穿戴设备提供椭圆显示屏。

  此前,苹果的iWatch一直被认为将采用圆形屏幕,但是采用OLED还是液晶显示屏还没有定论。但如庸置疑的是,在iPhone和iPad等传统设备中降低边框宽度一直都是苹果公司的目标。而夏普也表示,将尽快把这项技术投入商用。

  联发科(MediaTek)

  4月,联发科在其新品牌发布会中展示了其可穿戴芯片解决方案Aster,这一芯片仅5×5毫米大小,包含微处理器、蓝牙等功能。除此之外,MTK在2014台北电脑展上,展示了应用于智能穿戴设备上的微型Soc,成为目前体积最小的Aster。这种微型Soc专门用于未来的智能穿戴设备,提供超低的功耗与稳定的性能。

  台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

  联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案,包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品,为全球唯一横跨信息科技(IT)、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司,同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新,联发科技已成功在全球半导体供应链中,尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。

  联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言,在光储存及数字领域里,联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案,打破过去市场被垄断局面,创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效,将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值,为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

  作为客户最佳的策略合作伙伴,联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化,不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间,并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”,致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试,与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。

  2013年11月21日,联发科技发布全球首款八核芯片MT6592,酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用,而华为可能也将采用,联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

  2014年2月24日,联发科通过官方微博宣布,即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色,而且增加了一个平行四边形的橙色背景。同时,联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732,该芯片基于ARM Cortex- A53架构,主频为1.5GHz,这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。

  2014年2月25日,联发科又发布了更强悍的MT6752,同样基于64位ARM Cortex- A53架构,而且是实打实的八核处理器,主频达到2GHz,商用时间在第三季度。

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