士兰微
杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年1月，目前注册资本金为4.0亿元，总投资已超过8.0亿元人民币，为士兰微电子投资的独立法人的芯片制造企业。公司位于杭州（下沙）经济技术开发区。
第一条芯片生产线于2001年4月动工兴建，净化面积约3600平方米，运行一条线宽2-5微米、圆片尺寸为5英寸的双极型集成电路芯片生产线，目前实际月产量已超过7.7万片。
第二条芯片生产线于2003年3月动工兴建，净化面积达到7000平方米，加工线宽0.8微米或更高，圆片尺寸5英寸/6英寸兼容，2006年6月起，BiCMOS和BCD工艺的产品已导入量产，目前月产量达到2.5万片。
杭州士兰微电子股份有限公司持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。
2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。
整合技术优势，加强研发管理，建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证。士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：
1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。
2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。
3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。
