上期我们逐步拆解了Apple Watch Ultra，了解到它作为户外运动手表，在防水方面做了许多准备。拆解自然也存在一定的难度。上周还说到它的主板采用SIP系统级封装，今日看看主板上的信息，看看器件是否与Apple Watch Series8有何区别。
Watch Ultra手表主板采用SIP系统级封装，IC主要集中在主板背面，
主板背面主要IC（下图）：
1：Apple－S8处理器芯片
2：Intel－1GB内存＋32GB闪存芯片
3：BROADCOM－BCM15924A2KUGB－LCU芯片
4：NXP－NFC控制芯片
5：Dialog Semiconductor－电源管理芯片
6：USI－超宽频芯片
7：Apple－WiFi／BT＆GPS芯片
8：Intel－XG742－基带芯片
9：Cirrus Logic－CS35L92－音频编解码器芯片
10：AVAGO－射频功率放大器芯片
11：SKYWORKS－功率放大器芯片
12：BROADCOM－BCM59365EA1IUBG－无线充电管理芯片
在上述IC中，可以看到Apple Watch Ultra是采用了Intel 4G基带芯片，型号为XG742。以及无线充电管理芯片是BROADCOM BCM59365EA1IUBG。
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原文标题 : 揭秘 Apple Watch Ultra中的IC
