小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

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包裹整个机身的TPU软胶对机身及屏幕进行全面保护。软胶通过螺丝固定,取下胶套可看到翻转按键是通过螺丝固定在手表顶部。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

后盖通过螺丝和胶进行固定。副板和电池BTB接口都固定在定位器下方,需先取下定位器,再分离底盖和表身。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

同时可以看到电池通过胶固定在底壳上。BTB连接器背面贴有保护泡棉,主板上面贴有防水标签和导电布。

副板和电池都是由双面胶进行固定在底壳上。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

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