小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

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底壳上面装有两块磁铁,用于吸附充电器,中间用于固定副板的金属上面贴有黄色绝缘胶带以及导电泡棉。底壳背面附有导电布。

主板和摄像头支架通过螺丝与中框进行固定,先取摄像头支架,取主板。可以注意到中框上有麦克风套,麦克风背面位置也有保护膜。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

散热方面,屏幕背面和前后摄像头的FPC软板上都贴有散热铜箔,导电布和导电泡棉。甚至在屏蔽罩上的散热铜箔下还有导热硅脂。

中框上的器件都是通过支撑架与卡槽固定,而扬声器及连接软板是分别通过胶与中框和支撑架连接。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

为了防水,屏幕用防水胶条固定的非常严密,且器件上方都有绝缘胶带。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

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